機(jī)械/電氣包裝 通常，該技術(shù)僅用于可調(diào)整以適應(yīng) FpC 設(shè)計(jì)限制的應(yīng)用，包括電路彎曲的緊密程度和彎曲頻率。為了克服這些限制并滿足應(yīng)用的機(jī)械和電氣要求，Molex 工程師探索了不同的工藝方法并考慮了各種材料。因此，我們的 FpC 可以承受水霧、化學(xué)品暴露和沖洗等條件。這是通過在以下關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行廣泛研究和試驗(yàn)實(shí)現(xiàn)的。: ?材料選擇 ?設(shè)計(jì)布局 ?信號完整性（SI) ?機(jī)械彈性和可靠性 設(shè)計(jì)工具 Molex 工程師使用多種工具來增強(qiáng)其設(shè)計(jì)流程。下面重點(diǎn)介紹了其中三個工具。 1.阻抗計(jì)算器（專有) 阻抗計(jì)算器是 Molex 優(yōu)化電路設(shè)計(jì)的最重要工具之一。 20 它于多年前開發(fā)，使用多個介電層上的實(shí)心和交叉陰影屏蔽平面分析阻抗，同時計(jì)算許多其他重要的電氣參數(shù)。阻抗計(jì)算器仍然是各種 Molex 應(yīng)用中廣泛使用的工具。 2.軟高頻軟件 該軟件使 Molex 工程師能夠使用 3D 建模來分析 SI 參數(shù)，如插入損耗、回退損耗、NEXT 和 FEXT 等。Ansoft HFSS 實(shí)質(zhì)上允許工程師在原型設(shè)計(jì)之前驗(yàn)證完整的設(shè)計(jì)。 3.彎曲半徑計(jì)算器 Molex 使用基于材料伸長性能的計(jì)算，而不是依賴于從總體厚度和層計(jì)數(shù)派生的估計(jì)值。例如，通過分析堆疊中的每種材料及其特性，我們的工程師量化了每個電路層的彎曲半徑。因此，Molex 使用折彎半徑計(jì)算而不是拇指規(guī)則估計(jì)來生成可靠的電路。 Molex 優(yōu)勢 – 協(xié)同方法 理解和應(yīng)用健全和經(jīng)過驗(yàn)證的機(jī)械和電氣原理，為 FPC 項(xiàng)目非常成功奠定基礎(chǔ)。在 Molex，我們知道企業(yè)家思維與多年的經(jīng)驗(yàn)和對變革性技術(shù)的不斷追求，仍然是產(chǎn)生 Molex 優(yōu)勢的公式。我們處理每個客戶項(xiàng)目的方法很簡單:FPC 應(yīng)該補(bǔ)充應(yīng)用程序，而不是對應(yīng)用程序進(jìn)行補(bǔ)充。

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